- 非IC关键词
企业档案
产品分类
您的当前位置：深圳市灿阳科技有限公司 > 元器件产品
产品信息
FEATURES :
* Glass passivated junction chip
* Excellent Clamping Capability
* Fast Response Time
* Low Zener Impedance
* Low Leakage Current
* Fast Response Time : typically less than 1.0ps from 0 volt to BV,
Bidirectional less than 10ns
* High temperature soldering guaranteed : 265°C/10 second
0.375",(9.5mm) lead leagth.
* Pb / RoHS Free
MECHANICAL DATA
* Case : Void-free molded plastic body
* Epoxy : UL94V-0 rate flame retardant
* Lead : Axial lead solderable per MIL-STD-202,
Method 208 guaranteed
* Polarity : Color band denotes cathode end
* Mounting position : Any
* Weight : 2.1 grams
* Glass passivated junction chip
* Excellent Clamping Capability
* Fast Response Time
* Low Zener Impedance
* Low Leakage Current
* Fast Response Time : typically less than 1.0ps from 0 volt to BV,
Bidirectional less than 10ns
* High temperature soldering guaranteed : 265°C/10 second
0.375",(9.5mm) lead leagth.
* Pb / RoHS Free
MECHANICAL DATA
* Case : Void-free molded plastic body
* Epoxy : UL94V-0 rate flame retardant
* Lead : Axial lead solderable per MIL-STD-202,
Method 208 guaranteed
* Polarity : Color band denotes cathode end
* Mounting position : Any
* Weight : 2.1 grams
EIC Semicoductor Inc.公司成立于1984年，工厂设立在泰国，是从事生产半导体器件的国际制造商和制造商。迄今有着近30多年历史的上市公司。
EIC目前拥有15000多种以上的型号和超过50种以上的封装器件，从芯片到封装，我们坚持采用先进的生产设备和高品质的原材料，以保证产品的稳定性。在强大的科研力量和严格的生产管理体系下，确保了所有产品在应用中的可靠性。
EIC研发团队多年来只专注于开发出优越的半导体器件，以满足客户更新系统的各种需求。公司还拥有研究和开发特殊用途半导体的能力，以满足客户独特的应用需求。这些都将在降低成本和能源效率方面得以实现。